近期，“汽车到底能不能用消费级芯片”再次成为行业热议的话题。然而，当寰球汽车就此联系多位智能化领域的业内专家时，令人意外的是——无一人愿意公开发声。 有业内人士透露，表面上看，这只是一个关于“车规级芯片和消费级芯片”的技术选型问题。但在现实语境中，“表态”等同于“站队”。支持车规芯片的言论，可能被解读为质疑某些车企的产品安全，继而引发强烈声讨。 从目前来看，车企在芯片选择上大致分为两派。一派是“尝鲜派”，倾向采用消费级芯片以追求座舱体验的技术领先。例如，小米近期上市的SU7，搭载的是消费级高通骁龙8 Gen 3芯片，而非车规级的高通8295或8155。特斯拉早年也曾采用AMD的消费级芯片，一些早期新能源车型甚至曾选用高通骁龙625、665等芯片。 而另一派，则更为坚持车规级路线。比如一汽奥迪销售有限责任公司执行副总经理李凤刚，近期在个人账号中直言：“汽车绝不是快消品。”他强调奥迪绝不使用未经充分验证的技术，不会拿用户做实验。网友评论，这种严谨态度，在今天浮躁的智能化浪潮中显得尤为可贵。 不过，该视频评论区也未能幸免于“标签化”攻击。这种现象也从一个侧面印证了今天的语境：关于技术的争论，越来越难以理性讨论。 一位不愿具名的专家指出，随着大量IT企业涌入造车领域，汽车智能化水平迎来飞跃式提升，芯片的重要性随之显著上升。然而，在部分企业的引导下，公众对芯片的认知逐渐被引向“性能至上”——算力越高、工艺越先进，就被视为“更好”。但在汽车这一使用环境复杂、对安全容错极低的场景中，这种理解并不成立。车规级芯片真正强调的，从来不是“跑分”表现，而是在极端工况下的稳定运行、安全保障与可验证性。 李凤刚在视频中也进一步科普，车规级芯片是指通过了AEC-Q、ISO 26262、IATF 16949等国际标准认证，具备在高温、低温、颠簸、电磁干扰等环境下长期稳定运行的能力。而消费级芯片则广泛用于手机、平板、电脑，主要面向的是舒适、受控的使用场景。 以核心指标为例，车规芯片需支持-40℃到150℃的工作温度范围，而消费级芯片一般为0℃到70℃。前者对材料、抗腐蚀性、耐震性、电磁兼容性均有极高要求，其设计寿命往往达到10-15年甚至更久，而消费级芯片多为3-5年，且容许更高的缺陷率。 换句话说，车规芯片虽然在算力或制程节点上可能落后半代，但所追求的不是短期性能极限，而是生命周期内的可靠可控。这也正是像奥迪这样的车企所坚持的底线所在。 但从系统安全和功能协同的角度来看，座舱芯片作为人车交互的核心接口，其稳定性失效可能在关键场景中诱发安全隐患。例如，夏季高温条件下，如果芯片因散热不佳而死机关机，可能造成车辆状态信息丢失，干扰驾驶判断。 “现在一颗28nm的车规芯片价格往往比3nm制程的顶级手机芯片还贵。”一位熟悉供应链的人士透露，“高通8295售价约为2000-2300元，而骁龙8 Gen 3则为1150-1300元。” 对于年销量数十万辆的整车企业而言，千元级的芯片价差最终将累积为亿级的成本差异。在新能源汽车价格战愈演愈烈的当下，成本控制成为企业核心竞争力之一。于是，哪怕技术验证尚未完备，哪怕风险尚存，也有企业选择“先上车再说”。 但在一些业内人士看来，汽车芯片的技术路线不该是一个“能不能用”的二选一，而应回到更根本的问题——“是否安全可控，是否经过验证，是否能对用户负责”。 芯片型号或许普通消费者并不敏感，但安全问题却极为敏感。若某款使用消费级芯片的车型在极端环境下发生故障，其影响将不仅限于品牌，更可能波及整个行业的信任基础。 从更宏观的角度来看，当前汽车芯片应用之所以争议不断，归根结底在于标准体系的非强制性：即便是行业内的一些标准，实际上也都是推荐标准，关于什么是车规级，也都是没有强制性的约束，缺乏统一的技术验证机制、环境适应性门槛和全生命周期可靠性指标，导致行业缺乏共识，企业选择模糊，公众认知混乱。 也因此，多位专业人士呼吁，相关部门应牵头建立覆盖全功能域的汽车芯片应用标准体系，明确座舱芯片在不同环境下的性能阈值、验证路径与冗余要求。让所有芯片在进入汽车之前，先通过一套谁都逃不掉的验证机制。像奥迪这样的企业所坚守的标准，理应成为行业的共识底线，而非少数派的“孤勇”。 只有这样，才能避免“类型即正义”的误判，也能杜绝“成本优先”压倒“安全底线”的逻辑，推动汽车芯片应用真正走向规范与成熟。 不是所有芯片都生而为车而造，真正的问题，从来不是“能不能用”，而是“谁来负责验证它可以用”。而真正有资格承担这个验证责任的，往往不是走得最快的那一批，而是愿意走得稳的那一群。
